SUSリードフレームの高精度エッチング

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Min. 順序:: 200 Piece/Pieces

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交通:: Ocean, Air, Express

ポート:: SHANGHAI, NINGBO

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Basic Info

起源の場所:	中国
お支払いの種類:	T/T
インコタームズ:	FOB,CIF,EXW
証明書:	ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HSコード:	8542900000
交通:	Ocean,Air,Express
ポート:	SHANGHAI,NINGBO

Product Description

SUS化学エッチングリードフレームの高精度エッチング

リードフレームは、パッケージアセンブリプロセス中に半導体が取り付けられる金属フレームの薄い層です。高精度のエッチング技術と表面仕上げ技術を使用したHECのリードフレームは、高い信頼性を必要とする自動車デバイスなどのさまざまなアプリケーションで使用されています。 IC鉛フレームでの原材料の使用は、銅、銅合金と鉄ニッケル合金です。従来のスタンピング技術と比較して、当社の化学エッチングサービスは、スタンピングよりも低コストで高いピンカウントリードフレームを製造することができます。従来のスタンピング技術と比較して、当社の金属エッチングサービスは、スタンピングよりも低コストで高いピンカウントリードフレームを製造することができます。 HECのマルチピンICリードフレームと超薄製品は、均一な配置、ストレートエッチングライン、および半分エッチング製品の表面は滑らかで繊細です。

以下は、この製品の特定のパラメーターです。私たちのウェブサイトで、より多くのアイデアについては、より多くのICリードフレームを確認してください。

MATERIAL	Copper、Copper alloys、 Iron-nickel alloys
THICKNESS	0.125 - 0.25mm
MINIMUM DIAMETER	0.05 mm
MINIMUM DISTANCE	0.18 - 0.3 mm
ACCURACY	+- 0.02 - +- 0.04 mm
FINISHING	Silver、Gold、Palladium、Tin、Nickel plate

Lead Frame 2 Png

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Ms. Gracie Ge
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半導体リードフレーム , 化学エッチングリードフレーム , ステンレス鋼エッチングリードフレーム