半導体用のUtra-thin ICリードフレームピンのエッチング
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- Min. 順序:
- 200 Piece/Pieces
- Min. 順序:
- 200 Piece/Pieces
- 交通:
- Ocean, Air, Express
- ポート:
- NINGBO, SHANGHAI
Quantity:
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Basic Info
| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| お支払いの種類: | T/T |
| インコタームズ: | FOB,CIF,EXW |
| 証明書: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
| HSコード: | 8542900000 |
| 交通: | Ocean,Air,Express |
| ポート: | NINGBO,SHANGHAI |
Product Description
Product Description
半導体用のUtra-thin ICリードフレームピンのエッチング
ICリードフレームは半導体パッケージの基本材料であるため、人工知能、モノのインターネット、スマートマニュファクチャリング、新しいエネルギー車などの新興製品で広く使用されています。 ICリードフレームで使用する材料は、C192またはC194銅です。金属エッチングプロセスによるリードフレームの生産は、より高い精度を実現できます。たとえば、滑らかなICリードフレームのマルチピン（100個以上のピン）製品を生産することができ、0.125mmエッチングなどの超薄製品を生産することもできます。厚さ製品。さらに、エッチングされた銅ICリードフレームが均一な配置、ストレートエッチングライン、および半分エッチング製品の表面が滑らかで繊細であることを保証できます。
以下は、この製品の特定のパラメーターです。私たちのウェブサイトで、より多くのアイデアについては、より多くのICリードフレームを確認してください。
| MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
|
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
| MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
| MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
| ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
| FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
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