二次要素測定拡大ビューICリードフレーム

二次要素測定拡大ビューICリードフレーム

統合回路のチップキャリアとして、半導体ブロックの大部分でリードフレームが必要であり、電子情報業界の重要な基本材料です。統合された回路のリードフレームは、熱拡散機能などのチップパフォーマンスを最大化し、長期間動作させることができます。
高精度のエッチングICリードフレームは、人工知能、モノのインターネット、スマートマニュファクチャリング、新しいエネルギー車などの新興製品で広く使用されています。 IC鉛フレームでの原材料の使用は、C192またはC194銅であり、材料C192の導電率が優れています。金属エッチングプロセスによる滑らかなICリードフレームの生産は、より高い精度を実現できます。たとえば、マルチピンICリードフレームのマルチピン（100個以上のピン）製品を生産でき、超薄製品など、そのような生産もできます。エッチングされた0.125mm厚さICリードフレーム。さらに、銅ICのリードフレームまたは半分エッチングリードフレームが均一な配置、まっすぐエッチングライン、滑らかで繊細な仕上げがあることを保証できます。

以下は、この製品の特定のパラメーターです。私たちのウェブサイトで、より多くのアイデアについては、より多くのICリードフレームを確認してください。

金属エッチングICリードフレーム

二次要素測定値1

二次要素測定2