半導体パッケージのエッチング高精度のリードフレーム

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Min. 順序:: 200 Piece/Pieces

Min. 順序:: 200 Piece/Pieces

交通:: Ocean, Air, Express

ポート:: NINGBO, SHANGHAI

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Basic Info

起源の場所:	中国
お支払いの種類:	T/T
インコタームズ:	FOB,CIF,EXW
証明書:	ISO9001:2015 / ISO14001:2015
交通:	Ocean,Air,Express
ポート:	NINGBO,SHANGHAI

Product Description

半導体パッケージのエッチング高精度のリードフレーム

ICリードフレームは半導体パッケージの基本材料であるため、人工知能、モノのインターネット、スマートマニュファクチャリング、新しいエネルギー車などの新興製品で広く使用されています。 ICリードフレームで使用する材料は、C192またはC194銅です。金属エッチングプロセスによるリードフレームの生産は、より高い精度を実現できます。たとえば、滑らかなICリードフレームのマルチピン（100個以上のピン）製品を生産することができ、0.125mmエッチングなどの超薄製品を生産することもできます。厚さ製品。さらに、エッチングされた銅ICリードフレームが均一な配置、ストレートエッチングライン、および半分エッチング製品の表面が滑らかで繊細であることを保証できます。

以下は、この製品の特定のパラメーターです。私たちのウェブサイトで、より多くのアイデアについては、より多くのICリードフレームを確認してください。