カーシートの高温安定性柔軟な基板

カーシートの高温安定性柔軟な基板

半導体チップキャリアの精密エッチングとは、CHIPキャリアから材料を選択的に除去して、正確なパターンまたは機能を作成するプロセスを指します。これは、ウェットエッチングやドライエッチングなどのさまざまなエッチング技術を使用して実行できます。
半導体チップキャリアは、半導体チップを収容し、外部回路への電気接続を提供するパッケージです。通常、セラミックやプラスチックなどの材料で作られており、チップを外の世界に接続するための金属の痕跡またはパッドがある場合があります。

当社のウェブサイトを表示し、必要な製品をエッチングして、お問い合わせを待っています。

1.高温の安定性：半導体セラミック基質は、優れた高温安定性を示し、高温の動作環境で信頼性の高いパフォーマンスを維持できるようにし、高温アプリケーションに適しています。

2.優れた断熱特性：半導体セラミック基質には優れた絶縁特性があり、漏れと干渉を防ぐために電流を効果的に分離し、それによりデバイスの信頼性と安定性が向上します。

3.低熱膨張係数：半導体セラミック基質は低熱膨張係数を備えており、温度変動に伴い寸法の安定性を確保し、デバイスに対する温度変化の影響を減らします。

4.良好な熱伝導率：半導体セラミック基質は、優れた熱伝導率を備えており、デバイスによって生成された熱を効率的に消散させ、損傷の過熱を防ぎます。

5.高機械強度：半導体セラミック基質は、アセンブリと輸送中に機械的応力と振動に耐えるのに十分な機械的強度を持ち、デバイスの損傷のリスクを減らします。

6.平坦性と正確な寸法：半導体セラミック基板は、平らな表面と正確な寸法を維持し、デバイス間の良好な接触と接続を確保します。

7.腐食抵抗：半導体セラミック基質は、優れた耐食性を示し、化学物質による損傷に抵抗し、それによりデバイスの寿命が増加します。

8.多層構造：一部の半導体セラミック基質は、多層構造を採用し、より高い回路密度と機能的統合を達成し、高密度統合回路の需要に応えます。

9.カスタマイズ可能性：半導体セラミック基質は、顧客の要件に従ってカスタム設計でき、さまざまなアプリケーションフィールドおよびデバイスで特定のニーズを満たすことができます。

10.環境に優しい：半導体セラミック基質は、環境に優しい材料を使用して製造され、環境規制に準拠し、グリーン生産と持続可能な開発に貢献しています。