
高速レール用のカスタムエッチングDBC基板
- Min. 順序:
- 50 Piece/Pieces
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- 50 Piece/Pieces
- 交通:
- Ocean, Air, Express
- ポート:
- NINGBO, SHANGHAI
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Contact Now起源の場所: | 中国 |
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お支払いの種類: | T/T |
インコタームズ: | FOB,CIF,EXW |
証明書: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
交通: | Ocean,Air,Express |
ポート: | NINGBO,SHANGHAI |
高速レール用のカスタムエッチングDBC基板
主に鉄道輸送、スマートグリッド、新しいエネルギー車両、産業周波数変換、家電製品、軍事電子電子機器、風力、太陽光発電の発電の分野で使用されるDBC基板。 DBC(直接結合銅)基板は、高温で銅箔が表面(単一または両面)およびAI203またはAINセラミック基板の表面に直接結合し、さまざまなグラフィックでエッチングできる特別なプロセスボードです。製品には多くの優位性があります。たとえば、振動や摩耗に対して非常に耐性があり、長いサービス寿命を確保しています。また、多数の高電圧、高電力装置は熱散逸のための高い要件を持ち、セラミック基板は熱散逸効果が向上します。さらに、優れた電気断熱性能、優れたソフトブラゼビリティ、高い接着強度、電流容量が大きいです。
顧客が提供する図面を使用して、高精度DBC基板をカスタムします。エッチングされたDBC基質に使用する原料は、セラミックベースの両面銅覆われたラミネートです。プロの金属エッチング機器と露出開発装置が装備されています。エッチングプロセスは、0.3 mm -0.8mmの厚さの銅で覆われたラミネートを持つさまざまなグラフィックの両面エッチングを実現できます。また、両面銅覆われたラミネート基板がきれいに配置されたまっすぐな表面ラインであり、製品が高い製品の精度がないことを保証できます。
以下は、この製品の特定のパラメーターです。その他のアイデアについては、当社のWebサイトでさらに半導体チップキャリアを確認してください。
Material |
Thickness of Copper Clad Laminate |
Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
Manufacturing Capacity Side Corrosion |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
0.5 mm - 1.2mm |
0 mm - 0.3mm |
ETCH DBC基板
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