鉄道輸送のための高熱伝導率DBC基板

DBC（直接結合銅）基板は、高温で銅箔が表面（単一または両面）およびAI203またはAINセラミック基板の表面に直接結合し、さまざまなグラフィックでエッチングできる特別なプロセスボードです。優れた電気断熱性能、高い熱伝導率、優れた柔らかい鮮やかさ、高い接着強度、および大規模な電流容量を備えています。主に鉄道輸送、スマートグリッド、新しいエネルギー車両、産業周波数変換、家電製品、軍事電子電子機器、風力、太陽光発電の発電の分野で主に使用されています。

顧客が提供する図面を使用して、高精度DBC基板をカスタムします。エッチングされたDBC基質に使用する原料は、セラミックベースの両面銅覆われたラミネートです。プロの金属エッチング機器と露出開発装置が装備されています。エッチングプロセスは、0.3 mm -0.8mmの厚さの銅で覆われたラミネートを持つさまざまなグラフィックの両面エッチングを実現できます。また、両面銅覆われたラミネート基板がきれいに配置されたまっすぐな表面ラインであり、製品が高い製品の精度がないことを保証できます。

DBC基質のその優位性は次のとおりです。

1. Moチップの遷移層を節約し、労働力、材料、コストを節約するシリコンチップのそれに近い熱膨張係数を備えたセラミック基板。

2.優れた熱伝導率により、チップパッケージを非常にコンパクトにするため、電力密度が大幅に向上し、システムとデバイスの信頼性が向上します。

3.多数の高電圧、高出力デバイスは、熱散逸のための高い要件を持ち、セラミック基板は熱散逸効果が向上します。

4.環境毒性の問題はなく、超薄（0.25mm）のセラミック基質はBEOを置き換えることができます。

5.電流の大きな容量、幅1mmの厚さ0.3mmの銅の体の100A連続電流、温度上昇は約17℃。幅2mmの厚さ0.3mmの銅の体の100A連続電流、温度上昇は約5℃です。

6.個人の安全と機器の保護を確保するために、高断熱材に耐える電圧に耐える

7.新しいパッケージングとアセンブリの方法を実現することができ、その結果、高度に統合された製品とサイズが縮小されます

8.セラミック基板は振動と摩耗に対して非常に耐性があり、その長いサービス寿命を確保します。

以下は、この製品の特定のパラメーターです。PLease私たちのウェブサイトでより多くの半導体チップキャリアをチェックして、より多くのアイデアを確認してください。

製造能力：最小間隔：0.5 mm-1.2mm側腐食：0 mm-0.3mm